【DSP+FPGA】基于DSP+FPGA XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台
- DSP + FPGA 协同处理架构
- 板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
- 板载 1 片 XC7K325T FPGA处理节点
- 板载 1 个FMC 接口
- 板载4路SFP+光纤接口
- FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联
基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
功能框图
技术指标
- FPGA + 多核DSP协同处理架构；
- 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；
- 处理性能：
- DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
- DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
- 存储性能：
- DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
- DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
- FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
- 互联性能：
- DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
- FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：171 x 204mm
- 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
- 散热方式：金属导冷散热
- 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）；
- DSP 底层接口驱动；
- FPGA 底层接口驱动；
- 板级互联接口驱动；
- 基于SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用领域
- 软件无线电；
- 雷达与基带信号处理；
- 高速图像图形处理；