PADS做CAM文件时，提示填充宽度对于精确的焊盘填充过大
1、开发环境：
PADS VX1.2
2、问题复现：
同一个PCB文件，设计验证没有错误。但是输出CAM光辉文件时，总是弹出“填充宽度对于精确的焊盘填充过大，填充宽度=……”，如下图：
3、错误的方法：
网上的说法是改小填充宽度，比如提示填充宽度=1mil,改为0.5mil。
4、问题分析：
提示”填充宽度对于精确的焊盘填充过大……“，其实是封装的焊盘有问题。
我从立创导过来的封装paste层的焊盘都没有了，变成一个了小点。如上图。
打开焊盘栈特性，发现21*21mil的焊盘，paste层只有1*1mil长，不报错才怪呢。
5、解决办法：
把立创导入的所有封装的焊盘的paste层删掉，就不会报错了。
改之前： 改之后：
改完以后就不报错了，是不是很简单！
原创找问题不易，三连一下呗。