智能传感器在物联网领域面临的三大挑战
当今的智能传感器模块包含与原始传感器集成的某些处理能力，在物联网的世界里，微机电系统(MEMS)传感器是搭建用户与其周边众多设备(如智能手机、可穿戴设备、机器人和无人机)之间的桥梁。然而，仅仅凭借设备的传感和连接根本不足以实现物联网的远大目标。
随着周遭环境的日益复杂，各类设备对众事物无时无刻的传感功能也让传感器供应商面临着巨大的挑战。它所面临的主要挑战可归结为以下三点：
第一个挑战是技术本身。供应商欲利用其核心MEMS和系统技术来完成这项不可能完成的任务。对于工程师来说，这是一种物理限制的挑战。封装尺寸不能无限缩小，而对低能耗和高性能的要求也不断提高。供应商不得不改进系统，使其更智能、更具感知性。要实现这一目标就必须使技术跨越多个产品平台。
第二个挑战源于行业宽泛的分散特性。当下，MEMS传感器的大部分收益来源于智能手机——每年智能手机销量超过十亿部，每台智能手机至少包含一台MEMS传感器。根据智能手机原始设备制造商(OEM)设定的规格，Bosch Sensortec等厂商开发了相应的MEMS传感器。
但物联网是一个特殊的领域，其特点在于竞争性技术平台结构的高度分散性。在整个物联网空间，对由传感器、微控制器和执行器组成的传感器子系统的要求有很大差异。因此，Bosch Sensortec等供应商需要创建集成硬件和软件的跨平台解决方案，并提供专用的应用软件。借助软件和专业应用技术，供应商在帮助客户解决具体问题时无需特意为每个应用程序定制硬件解决方案。
最后的挑战则是呈几何式增长的复杂性。物联网系统本身十分复杂，只提供组件已不能满足原始设备制造商的需求，通常需要一站式解决方案或参考设计。处于市场领导地位的供应商将更多的系统处理能力纳入单个模块化设备，以此为基础开发集成智能传感器的解决方案，从而满足大幅降低复杂性的需求。而由于没有一家公司能够提供全面的解决方案，所以供应商还必须在创建参考设计等方面与第三方密切合作并建立伙伴关系。
物联网需要对多种应用的深入了解并满足各种传感器和处理的要求——低功耗、易集成、数据速率、缩短延迟等。航大物联（www.leadtorch.com）认为,要实现物联网应用的成功，需要一位能够理解这种高度复杂的物联网环境的合格传感器供应商作为合作伙伴。他们能够提供广泛且高性能传感器组合，并为客户的应用提供优质解决方案。