抢占全球30%碳化硅市场份额！英飞凌押注低碳化和数字化“新时代”
“未来十年将是低碳化和数字化‘双轮驱动’发展的时代。” 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在英飞凌2023年大中华区生态创新峰会上表示。
当前，“数字化+低碳化”新趋势正在席卷和重塑着未来世界的千行百业，尤其是在汽车领域的结合，则更加紧密。英飞凌认为，低碳化和数字化将进一步驱动汽车行业迈入全新的增长周期，越来越多的创新需求正在被激发，而汽车半导体则会扮演着越来越重要的角色。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在高峰论坛上发表主题演讲
潘大伟表示，预计到2030年，电动汽车的销量将达到4600万辆，与2020年相比将增长超14倍，而ADAS/自动驾驶同样将实现翻倍增长。“低碳化、数字化将给半导体厂商带来强劲的业务增长动力，预计到2030年，英飞凌的碳化硅年营收有望超过70亿欧元，在碳化硅市场的全球份额将达到30%。”
与此同时，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞也表示，伴随着汽车电动化、智能化等进程的加快，汽车半导体的市场增量巨大，预计在未来几年内将以年均30%左右的复合增长率实现成倍增长。
英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞在交通出行论坛上发表主题演讲
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，得益于低碳化、数字化带来的快速增长，英飞凌的营收在过去5年实现了高速增长。比如2022财年，英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区的市场规模和成长性遥遥领先，在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，是英飞凌全球最大的区域市场。
因此，英飞凌不断强化在中国市场的布局，包括在中国围绕环保安全的出行、智能安全的物联网、绿色高效的能源三大主攻方向，通过打造‘融合’创新生态持续推动低碳化和数字化，以低碳绿色驱动数字化转型，以数字化引领低碳绿色发展，融合产、学、研、用各方生态圈力量，与合作伙伴协同创新，共创美好未来。
其中，在环保安全的出行板块，英飞凌的产品广泛应用于汽车的各个领域，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。
英飞凌2023大中华区生态创新峰会展区
据介绍，近几年英飞凌相继开发了3D ToF传感器、针对4D成像雷达推出了RXS816xPL系列芯片等产品。英飞凌相关负责人表示，英飞凌的3D ToF可以提供强大的周围环境数据监测，包括距离测量和2D-IR图像，未来在智能座舱、人机交互界面、无人驾驶等都可以应用。
除此之外，英飞凌还完成了氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“氮化镓技术为打造更加低碳节能的解决方案扫清了障碍，有助于推动低碳化进程。”
最后在物联网领域，潘大伟表示，英飞凌正在通过在消费物联网、工业物联网、汽车物联网领域的业务布局，赋能多行业、多应用市场走向低碳化、数字化转型。
接下来，英飞凌将携手更多的本土企业共同打造产、学、研、用的“融合”创新生态，持续创新具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈。