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产品的流程

  1. 原装芯片逆向出电路和flash数据。flash数据分为可执行文件和数据。根据可执行文件和运行时数据线的状态值分析出汇编指令集,根据指令集分析出代码逻辑和数据的用处。
  2. IC设计设计数字和模拟部分,根据设计的逻辑做出原型机,原型机验证通过则可以交后端设计实际的芯片制造相关内容。
  3. 制造好的芯片需调整各个数字和模拟模块的参数,使芯片运行在最佳状态。
  4. 开发出软件并写入芯片,测试芯片功能是否正常,良率是否高。
  5. 设计产品的PCB,做出最终用户可用的产品。
  6. 量产,维护。

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