半导体芯闻--20240804
1、索尼集团旗下的游戏开发商Bungie因增长雄心与失误导致连续两年亏损，近期进行了大幅裁员，从1300名员工削减至约850名，并计划将部分员工转移到索尼互动娱乐公司。此次裁员和结构调整可能改变这家有着丰富游戏开发历史公司的性质。公司内部对CEO Pete Parsons存在批评声音，认为他对公司的错误决策未能承担足够责任。Bungie在索尼的支持下曾进行多个孵化项目，但随着行业销售势头减弱，面临开发问题和财务压力。
2、根据Omdia的最新报告，2024年第二季度全球智能手机出货量总计约2.9亿台，前五名品牌分别是三星、苹果、小米、vivo和传音。尽管全球智能手机出货量同比增长9.3%，但环比有所下降，显示出市场增长放缓并趋于稳定。各品牌表现不一，小米、vivo、摩托罗拉和华为等实现了两位数的增长，而三星和苹果的增长较为温和，传音的增长率显著下降。特别是小米和华为的出货量同比增长显著，显示出它们在市场份额上的复苏和增长潜力。
3、联发科即将在10月发布新一代旗舰级移动平台——天玑9400系列，该系列芯片预期将带来性能和能耗上的显著提升，并且能够完美运行大部分大语言模型。联发科CEO蔡力行表达了对于全球智能手机市场增长的乐观态度，并预计5G渗透率将达61%-63%。此外，他指出天玑9400系列的市场反应积极，预计将推动2024年旗舰产品营收增长超过50%，并可能促进智能手机产品周期的缩短。他也提到，天玑9300系列的成功已经为联发科带来了显著的营收增长，并相信天玑9400将延续这一成功。
4、代工大厂广达近年来积极布局AI领域，其生产的高阶AI服务器机柜将于今年晚些时候开始大量出货。董事长林百里对未来两年内AI市场的繁荣持乐观态度，并坚信这一波AI热潮将持续延烧。广达不仅握有大量英伟达AI芯片订单，还获得了主要云端服务供应商的代工大单。尽管2023年营收略有下降，林百里仍然看好广达在2024年能够借助AI的强劲势头，维持行业领导地位。他对员工的努力表示感谢，并强调公司要在AI服务器领域持续耕耘，以保持现有的成绩并迎接未来的挑战。
5、摩尔线程与360集团宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发“360智脑大模型一体机”，结合360智脑的自研技术和摩尔线程的全功能GPU，以推进人工智能技术的发展与应用。双方将集成各自优势，提升大模型行业的发展，并致力于提供高性价比的硬件和软件方案，确保大模型推理效率与成本的最优化，同时推动国产自主可控技术的进步。通过合作，360集团已在摩尔线程的智算集群上成功完成了大模型的分布式训练任务，展现出良好的稳定性和效率。
6、在晶圆代工行业，英特尔宣布连续两年减少资本支出，而台积电则宣布上调资本支出下限，特别是在先进制程技术方面的扩充。台积电在全球半导体制造市场中占据龙头地位，虽然英特尔和三星是竞争对手，但台积电在技术和客户群方面表现依然出色。三星也在积极发展先进制程技术。行业观察者认为，先进制程技术的布局是竞争的关键，同时也需要大量资金支持。英特尔减少资本支出可能会影响其未来在芯片产品和晶圆代工市场的竞争力，以及其长远的技术发展布局。
7、芯片法案通过CHIPS计划向半导体产业提供了大量资金补贴和贷款，主要受益者为少数几家大型晶圆制造商。这些资金对推动这些公司的投资决策和工厂选址产生了重要影响，可能加速了某些项目的实施。同时，全球多个国家和地区也在积极补贴其半导体产业，预计未来几年内半导体的资本支出将持续增长。尽管2024年预期支出略有下降，但到2025年，由于主要半导体公司的投资计划，资本支出预计将显著增长，并有可能会超过之前的记录水平。其中，SK海力士、美光科技和台积电的资本支出计划尤为激进，可能推动行业整体支出超预期增长。