焊盘的制作
1.基本概念
元器件封装:是指元器件焊接到PCB时的外观和焊盘的位置。因此，不同的元器件可以共用同一个封装，另外，同种元器件可以有不同的封装，所以在取用，焊接元器件时，不仅要知道元器件的名称，还要知道元器件的封装类型。
元器件封装形式分为两大类，针脚式元器件封装（DIP）和贴片式元器件封装（SMT）;针脚式元器件封装焊接时，需要将元器件针脚插入焊盘通孔，然后再焊锡。贴片式元器件封装焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时，必须为单一层面。
元器件封装中最主要的是焊盘的选择，焊盘的作用是放置焊锡从而连接导线和元器件的引脚。在设计焊盘要考虑的因素:
①发热量
②电流
③当形状长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长大小差异不能过大
④元器件引脚间布线选用长短不同的焊盘
⑤焊盘的大小按元器件引脚的粗细分别进行编辑确定
⑥对于针脚式（DIP）
焊盘层面剖析图:
阻焊层（solder mask）:是PCB的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
阻焊层:（Anti-pad）:使引脚和周围的铜区域不连接
热风焊盘（Thermal Relief）:是在焊接过程中嵌入的平面所做的连接，阻止热量集中在引脚或过孔附近。
锡膏防护层:(past mask)为非布线层，该层用于制作钢膜，而钢膜的孔就对着PCB上SMD器件的焊点。
规则焊盘:（regular pad）
正热风焊盘（Thermal Relief，postive）:用于连接引脚到正铜区域。
负热风焊盘:（Thermal Relief，Negative）:用于连接引脚到负铜区域。
不规则焊盘Shape:可以建立不同形状的焊盘