国内首个“舱泊一体”平台量产上车，这家芯片公司抢跑「跨域」新市场
国内首个搭载“舱泊一体”的车型已经正式上市，「年超350万辆」的潜在升级市场全面启动。
搭载“舱泊一体”计算平台的银河E5
近期，吉利旗下的纯电SUV银河E5正式上市，率先实现了“舱泊一体”计算平台的量产上车。据了解，该车搭载了基于芯擎科技“龍鹰一号”开发的单芯片“舱泊一体”解决方案，高效集成了AVM（全景环视系统）、APA全自动泊车等功能。
作为国内首款7nm智能座舱SoC芯片，这是“龍鹰一号”量产上车之后，又一次取得重要突破：基于该芯片开发的“舱泊一体”解决方案率先实现量产，并跟随银河E5全球同步上市——这是一个巨大的市场。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，“舱泊一体”拥有年超350万辆的潜在升级市场，并以每年20-30%的速度保持增长。
似乎可以将时间这样划分，银河E5正式量产上市后，“舱泊一体”也正式进入了规模化量产阶段。“舱泊一体”这样的专业名词，也开始作为车型亮点渗透到消费者的一端。
01 智能汽车下半场：跨域解决方案是刚需
当前，汽车智能化竞争愈发激烈，如何降低汽车智能化普及的成本，并且提高开发效率，已经成为了各大主机厂决战汽车智能化下半场的核心关键。
由此，“舱泊一体”、“舱行泊一体”等高度集成的计算平台，因其可以帮助主机厂节省开发时间和成本，已逐渐成为大部分智能汽车的刚需。
“智能汽车已经从早期的算力大战，进入了以高效、高性价比为主旋律的新一轮竞争。”在芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯看来，在保证安全性的前提下，如何通过优化算法、软件适配、高度集成等方式，进一步帮助车厂降本增效已经成为了车企智能化竞争的核心关键。
根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付1212.11万辆，前装搭载率为57.40%。
这就意味着，越来越多的主机厂倾向于将智能座舱作为标配提供给消费者。这样做的另一个好处是，基于高性能智能座舱芯片，主机厂通过对座舱芯片算力的复用，只需要将车辆原有的泊车相关传感器直接接入到座舱域控制器上，辅以泊车算法的融合，就可以实现“舱泊一体”，即座舱、360全景环视、泊车功能等的融合，从而避免安装单独的自动泊车“盒子”。
02 发令枪响，芯擎抢跑“舱行泊一体”
8月伊始，以银河E5声势浩大的发布会为开端，众多车企已经准备卷进“舱泊一体”的领域了。
根据公开资料显示，芯擎“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案不仅可以支持4路高清屏、包含DMS、OMS，还可以拓展支持AVM、APA/RPA/HPA等泊车功能，相比传统方案，采用该方案就可以为单车节省约700-1200元。
不仅如此，基于“龍鹰一号”的单芯片“舱泊一体”和“舱行泊一体”解决方案都已与多家知名Tier1和车厂开展深度合作，陆续将有新车型上市。
那么，芯擎何以先声夺人，率先实现“舱泊一体”的量产上车？
众所周知，要做跨域解决方案，芯片必须是大算力的异构芯片，同时还要满足功能安全等车规芯片苛刻的要求。
与从智能手机芯片演变而来的骁龙8155等座舱芯片不同，“龍鷹一号”是一款“为车而生”的车规级智能座舱SoC芯片。它不仅内置了8核CPU(100 KDMIPS)、14核GPU(900 GFLOPS)，配置了满足ASIL-D安全等级的ARM Cortex-R52内核（功能安全岛）、信息加密引擎等“安全岛”。更重要的是，芯擎创新性地在其中加入了2颗NPU，最高算力可以达到8TOPS，这是“龍鹰一号”有能力实现“舱行泊一体”的重要原因之一。
有Tier1企业人士曾表示，高通8155只有1颗NPU内核，很难为“舱泊一体”等跨域解决方案提供算力支持。“基于高通8155来做‘舱泊一体’，往往需要通过QNX虚拟化来实现，对算法要求极高，目前还没有相关方案落地。”
在硬件之外，高效、易操作的软件能力也是芯片实力的体现。据了解，与高通方案相比，“龍鹰一号”软件生态环境更加开放，可以针对不同车型提供深度定制的设计，软件整体开发成本更低，开发环境更友好，这足以让车厂省去大量人员和时间成本。
显而易见，“龍鹰一号”在性能、安全性、性价比、设计方案和灵活性等方面都具备核心的领先优势，这是其他同类芯片难以望其项背的关键因素。
“智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化。‘舱行泊一体’可以有效提高平台集成度，降低系统成本，这将是主机厂降本增效的很好的解题思路。”汪凯博士表示，“舱泊一体”将最先迎来爆发式增长期。
可以预见，在跨域融合高算力SoC领域，芯擎科技已经在加速抢跑下一个竞争时代。
03 决战未来市场
无论是“舱泊一体”还是“舱行泊一体”，未来形态都将走向“舱驾一体”，最终实现中央计算架构。
“芯擎科技的高阶自动驾驶芯片AD1000今年就会交付市场，如果将‘龍鹰一号’结合AD1000，我们还可以拓展支持高速NOA、城市NOA等高阶智驾功能。”汪凯表示。
今年年底，芯擎科技的7nm全场景高阶智驾芯片AD1000将正式面世，这款芯片在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标都将全面超越国际同类顶流产品。
除了高阶自动驾驶芯片，芯擎科技还推出了面向高端工业边缘计算和机器人应用的工业级“龍鷹一号” AIoT 应用处理器，同时也在布局下一代智能座舱芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片等。
现阶段，伴随着汽车跨域融合时代的到来，英伟达、高通和以芯擎科技为代表的国内芯片厂商，已经先行瓜分了原本由传统芯片厂占据的座舱和ADAS市场。然而兵贵神速，这些”快鱼”早已不约而同地开始全面布局跨域集中、中央计算平台的产品。在这个“快鱼吃慢鱼”的竞争时代，芯擎之后，下一个会是谁脱颖而出？