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为什么需要给PCB板子进行露铜处理呢？
首先是因为当过流太大时，可能存在铜皮过窄，导致过流能力不足，此时可通过露铜处理，在后期如果过流量不足时，可以在上面滴加焊锡，从而增大过流能力。
先看最后效果图：
阻焊层铜皮，即可显示为露铜部分。
具体操作：
1. 使用Zcope操作
2.对需要露出的铜皮进行复制，同时选择到soldermask层
3. 再点击要露出的铜皮，即可成功。
4.最后点开阻焊层图层，看一下，是否成功复制过去即可。