如何计算CPU所需风扇风量
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如何计算CPU所需风扇风量
1.电器热量(H)=热功率(P)*秒(t)/4.2 单位焦耳
2.风扇散热量(H)=比热(C)*质量(m)*温差(△t) 3.质量(m)=风量(CFM)*密度(ρ)*时间(t) 可以推算出: 风量Q=1.76P/△t ---------CFM 风量Q=0.05P/△t ---------CMM 所以理论上说TPD65W热功率的CPU,假如28度室温,排出的风温度是38度,那么需要11.44CFM的风扇。如果温差2度则需要57.2CFM的风扇。
如何计算CPU的工作温度呢
1.芯片温度(T)=空气温度(T1)+芯片热功率(P)*热阻(R)
2.热阻(R)=芯片热阻(R1)+导热材料热阻(R2)+散热器热阻(R3) 3.R2=热阻抗(Z)/[传热面积(A)*结合面积比例%] -------------------附录-------------------------------- 比热表:常见物质的比热容 物质 比热容c 空气=1.005 水 4.2 酒精 2.4 煤油 2.1 冰 2.1 蓖麻油 1.8 砂石 0.92 铝 0.88 干泥土 0.84 铁、钢 0.46 铜 0.39 汞 0.14 铅 0.13 对表中数值的解释: (1)比热此表中单位为kJ/(kg·℃); (2)水的比热较大,金属的比热更小一些(水>空气>金属);
-----------------------TDP功耗解释---------------------------------------
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。
TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手,显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率,并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU,TDP功耗超过100W基本是不可取的,比较理想的数值是低于50W。
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