嵌入式 - 瑞萨宣讲
2022-09-01，下午去听了下经销商带原厂的人来举行了一个瑞萨产品分享会，会议结束后还拿了一个罗技的K480无线键盘，还有别人拿了有道点读笔，是里面最贵的礼品。
目的是推广他们的三类产品：MCU、GreenPak和蓝牙产品。
瑞萨开始是有三菱和日立组成，之后收购了NEC。
MCU
MCU主要分三类，低端的RL78系裂，高性能的RX，这两种都是瑞萨的私有核。
第三类是ARM核心的RA系裂，就是Cortex-M系列的。
虽然核心不同，但外围电路、外设IP block等都是一样的，毕竟瑞萨这些积累很多年了。
RL78是低功耗MCU，1.6~5.5V工作电压，44uA/MHz，1.6DMIPS/MHz；型号多，所以可选择性多，也容易扩展。
成本低，将晶振和复位电路都集成到芯片里面了。
RX 32位自有核高功率MCU产品家族，对位Cortex-M系裂，还有TI的DSP 2000系裂芯片。
RX600 160MHz，RX700 240 MHz，比如变频空调，光伏逆变器等市场使用。
RX700还有带硬件三角函数运算，矩阵运算等功能。
RA2（4Mhz），RA4（4-100MHz），RA6（100-240Mhz），采用Cortex-M内核。
为了物联网应用的安全功能，带TrustZone功能。
RA2，用在扫码引擎上使用了，RA6M3在医疗上使用了。
RA6T2，带T的表示马达控制，迎合市场需求。
还有一些带BLE蓝牙功能的MCU，自己的协议栈，集成了蓝牙协议栈的库。
GreenPak
这个是被瑞萨收购的Dialog公司的产品，这类IC像一个平台，里面包含各个硬件独立单元，比如比较器、I2C模组、与非门等。
跟LEGO的概念类似，像搭积木一样，把各个硬件模块根据逻辑关系组合起来。
这类IC有40多个基础型号，购买后会提供烧录板，在使用设计软件将硬件配置完，像写FPGA一样，将设计完的电路烧写进这个IC中。
这样可以把一些板上的各种杂七杂八的电路功能都放入这个小封装的芯片里，节省空间和成本，还能降低功耗。
这个可比定制芯片要方便便宜的多，不会有NRE费用。而且没有Production commit，即最小订单量的要求，只以最小包装单位来销售，比如3K，一卷的包装。
并且基础型号的芯片备货有很多，lead time有保证。
这芯片的工作温度datasheet上是-40℃ ~ 85℃，实际做可靠性测试要做到105℃，车规的话要做到120摄氏度。
这个产品已经做到了第六代了，做了十几年。
这个芯片用OTP烧录，lock bit设置后，即使原厂也读不出里面的内容，这样也能起到保护电路设计的作用。
一些应用的例子，可以将MCU的I2C接到GreenPak的芯片，然后外接多路IO，通过I2C命令控制多个IO管脚，这就通过I2C扩展了MCU的引脚数。
还可以将上电复位电路做到这个芯片里。
Dialog的蓝牙芯片
蓝牙出货量全球第二。被瑞萨收购。
BLE芯片的功耗很低。
瑞萨还收购了Celeno公司。
什么是NRE？
NRE是Non-Recurring Engineering的缩写，NRE费用即一次性工程费用，是指集成电路生产成本中非经常性发生的开支，明确地说就是新的集成电路产品的研制开发费·新产品开发过程中的设计人工费，设计用计算机软硬件设备折旧费以及试制过程中所需的制版，工艺加工，测试分析等费用都是研发过程中的一次性开支，称为NRE.这些费用有赖大量生产后的利润赚回﹐对于国内某些ODM/OEM厂商而言﹐有些客户会同意支付此一NRE费用﹐尤其是那些开发中途停止﹐或是完成后没有生产的开发产品，通常客户会支付此一NRE费用！